今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

印度股市强劲复苏：交易量创历史新高，海外投资者持续买入

孟买/北京 - 印度股市延续强劲复苏势头，基准股指屡创新高，交易量创历史新高。海外投资者持续买入印度股票，推动市场上涨。

**截至2024年6月14日，印度基准股指孟买敏感指数（Sensex）**已连续第八年上涨，今年迄今涨幅超过13%。6月13日，Sensex指数上涨2.05%，收于68865.12点，再创历史新高。印度国家证券交易所（Nifty）50指数也上涨2.1%，收于20855.10点，同样创下历史新高。

印度股市强劲复苏得益于多重因素，包括：

• 强劲的经济增长：印度经济预计将保持强劲增长，2023-2024财年增速将达到6.7%。
• 企业盈利增长：印度企业盈利增长势头强劲，得益于国内需求的回升和全球经济的复苏。
• 流动性充裕：全球央行放宽货币政策，导致资金流入新兴市场，包括印度。
• 估值相对较低：与其他新兴市场相比，印度股市的估值相对较低，吸引了海外投资者的兴趣。

**印度股市强劲复苏也带动了股票交易量的激增。**截至2024年6月13日，印度两大交易所的10日移动平均交易量升至210亿美元，比过去一个月猛增约50%。

**海外投资者持续买入印度股票。**据彭博数据，今年迄今，海外投资者净买入印度股票价值38亿美元。

一些分析师表示，印度股市可能会继续上涨，但投资者也需要注意一些风险，例如全球经济衰退风险和通胀上升风险。

总体而言，印度股市前景乐观，有望继续吸引投资者目光。